2025年3月26日色色男孩，拓荆科技(688072)在SEMICON China 2025展会首日庞大召开主题为"拓芯章·见将来"的新品发布会，连合发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品，全面展现其在半导体薄膜千里积及先进封装规模的时候冲破与产业布局，眩惑了行业首级、媒体及投资者等数百名嘉宾到场见证。

硬核时候发布，界说行业新高度

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发布会起头，董事长吕光泉博士系统进展了拓荆科技的时候研发与产物策略。他指出，公司依托多年时候积聚，已从前谈薄膜缔造走向3D-IC缔造，2024年响应腔出货量超1000台。2025年拓荆将保捏高研发参预，捏续产物升级，称心客户量产和研发需求，达成从"国产替代"向"时候引颈"的策略升级。

随后，三大策略新品一一揭晓：ALD做事部总司理陈新益博士默示，拓荆在国内达成了ALD缔造装机量第一，ALD薄膜工艺隐敝率第一，并疑望解读了新一代原子层千里积缔造VS-300T在坪效比、资本（CoO）、薄膜均匀性等方面的上风。

3D-IC和先进封装做事部总司理郭万里先生进展了拓荆在键合和关系产物的布局，达成国产键合规模缔造装机量及键合关系工艺隐敝率第一。这次新品发布先容了低应力熔融键合缔造Dione 300F、芯片对晶圆羼杂键合缔造Pleione、激光剥离缔造Lyra和键合套准精度量测缔造Crux 300。

CVD做事部总司理宁建平则先容了拓荆科技在CVD期骗才气方面已得回阛阓及客户的充分细则，当今的研发标的主要连合在提高客户分娩后果上。她指出，CVD做事部在2023—2024年出货10种新产物，同期推出高产能、高性价比的新平台PF-300M，达成了提高厚膜产能，整合工艺和提高后果的观念。三位时候厚爱东谈主的共享，突显了拓荆科技半导体制造时候延迟和彭胀的硬核实力。

启幕典礼掀鼓动，共绘产业新蓝图

三位厚爱东谈主先容新品后，发布会迎来最隆盛东谈主心的启幕次第。在数百名嘉宾的倒数声中，吕光泉董事长与三位做事部厚爱东谈主共同揭开新品模子帷幕，LED大屏同步呈现动态时候演示，恢弘的音乐将现场氛围推向鼓动。

这次发布会不仅是拓荆科技时候实力的连合展示，更为中国半导体缔造行业注入了新的活力。在“自主改进”与“海外竞合”的双轮运行下，拓荆科技正以硬核时候再行界说行业规模，开启中国半导体缔造的簇新篇章。（燕云）

校对：吕久彪色色男孩