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投资少纳闷

台积电和两大芯片巨头，传来新音信！

12月5日，有报说念称，台积电正与英伟达洽谈，在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场分娩Blackwell东说念主工智能芯片。英伟达于本年3月推出了Blackwell系列芯片，客户对这款芯片的需求很高，现时还是供不应求。据悉，台积电已在为其好意思国新工场来岁头投产该芯片作念准备。

芯片限制的另外几则音信，也激发市集海涵。日前有据说称，SK海力士将摄取台积电3nm制程分娩第六代高频宽內存HBM4。另外，还有音信称，马斯克的xAI已订购10.8亿好意思元的英伟达GB200 AI事业器，并获取优先托福权。此外，12月5日，越南经营投资部发布声明称，越南总理范明政当日会见到访的英伟达CEO。英伟达同越南政府签署左券，将在该国修复AI研发中心。

来看详备报说念！

英伟达、台积电最新

据路透社报说念，多位知情东说念主士称，台积电正与英伟达洽谈，盘问在台积电位于好意思国亚利桑那州的新工场分娩英伟达的Blackwell东说念主工智能芯片。知情东说念主士称，台积电正在为来岁头投产作念准备。对此，台积电和英伟达拒却发表挑剔。

Blackwell是英伟达本年3月发布的AI芯片。英伟达暗意，生成式AI和加快缱绻限制的客户对其Blackwell芯片的需求很高，现时还是供不应求。据悉，在为聊天机器东说念主提供谜底等任务中，Blackwell芯片的速率最高要快30倍，同期功耗裁减了25倍。

知情东说念主士称，上述左券一朝敲定，将为台积电亚利桑那州工场争取到另一个客户，该工场经营于来岁启动批量分娩。现时，苹果和AMD是台积电亚利桑那州新工场的现存客户。

报说念提到，尽管台积电经营在亚利桑那州分娩英伟达Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需要运回中国台湾地区进行封装。这是因为亚利桑那州的法子现时不具备芯片上晶圆基板（CoWoS）封装才能，这是Blackwell芯片所必需的关节本领。台积电扫数的CoWoS封装产能现时辘集聚在中国台湾地区。

台积电是天下上最大的合同芯片制造商，如今正投资数百亿好意思元在好意思国凤凰城建造三座工场。英伟达现时正在全力分娩Blackwell芯片，且在悉力扩大来岁的产能，但仍将供不应求。

筹商公司Creative Strategies的CEO兼首席分析师Ben Bajarin暗意：“与之前的芯片比较，Blackwell摄取了更先进的封装本领，这就增多了一个难题。”Bajarin瞻望，扫数这个词2025年英伟达的Blackwell芯片齐将处于供不应求的场面。

英伟达是东说念主工智能答应的主要受益者，本年以来，该公司的股价还是高涨近2倍，总市值进步3.5万亿好意思元，为大家市值第二高的上市公司，仅比排行第一的苹果公司低1000亿好意思元。

现时，英伟达的下一代旗舰AI芯片Blackwell正在积极托福中。第三季度，包括微软、甲骨文和OpenAI在内的很多末端客户还是启动接受该公司的下一代东说念主工智能芯片Blackwell。英伟达首创东说念主兼CEO黄仁勋近日暗意，Blackwell已“全面插足分娩”。

另外两大据说

日前，DigiTimes报说念称，马斯克旗下的AI初创公司xAI，已向英伟达订购了价值10.8亿好意思元的GB200 AI事业器，并获取了优先托福权。瞻望英伟达将于2025年1月启动托福这些事业器，由富士康代工分娩。

报说念称，马斯克径直不息了英伟达CEO黄仁勋，盘问了xAI的GB200事业器订单事宜。优先获取英伟达的AI事业器有助于xAI更好地好意思满其议论。

黄仁勋和马斯克之间一直有精湛的干系。黄仁勋曾屡次公开赞赏特斯拉，暗意“特斯拉在自动驾驶汽车方面遥遥最初。但总有一天，每一辆车齐必须具备自动驾驶才能，这更安全、更便捷，也更道理。”

上个月，有音信称马斯克正在与英伟达盘问对xAI的潜在投资。其时，黄仁勋拒却挑剔不息据说，但认同了xAI团队的勤劳责任。

本年11月下旬，xAI在完成50亿好意思元的融资后，估值达到约500亿好意思元，在六个月内估值着实翻了一倍。据知情东说念主士显现，最新一轮的投资者包括卡塔尔投资局、Valor Equity Partners、红杉老本和Andreessen Horowitz。近日，还有音信称，马斯克旗下xAI公司经营最早于12月推出其旗下Grok聊天机器东说念主的孤独哄骗神气，与OpenAI竞争。

日前，还有音信称，SK海力士将摄取台积电3nm分娩HBM4。《韩国经济新闻》报说念称，据说韩国存储芯片大厂SK海力士应热切客户的条目，将于2025年下半年以台积电3nm制程为客户分娩定制化的第六代高频宽內存HBM4。

报说念称，音信东说念主士显现，SK海力士已决定与台积电互助，最快来岁3月就会发布一款摄取台积电3nm制程分娩的基础裸片（base die）的垂直堆叠HBM4原型，而主要出货的客户是英伟达。

字据现存的音信来看，SK海力士会将其HBM4的基础裸片交由台积电3nm制程制造，有望比较之前的据说的5nm制程带来20%～30%的擢升。而三星的HBM4的基础裸片此前据说将会摄取4nm制程制造，这也意味着SK海力士的HBM4可能将会比三星更具上风。

有业内东说念主士近日爆料称，SK海力士之是以改为摄取台积电3nm制程来制造HBM4基础裸片，是为了粗豪三星以4nm来分娩HBM4基础裸片的声明。成果，三星当今也筹商以3nm分娩HBM4基础裸片，以致可能采用台积电的3nm制程。

源泉：券商中国

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责编：林丽峰

校对：李凌锋

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